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金禄电子融资融券信息显示，2023年6月30日融资净偿还215.73万元；融资余额6729.75万元，较前一日下降3.11%。
融资方面，当日融资买入557.26万元，融资偿还772.99万元，融资净偿还215.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6729.75万元。
金禄电子融资融券交易明细（06-30）
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